إنتل تكلف شركة إنتل شركة TSMC بتصنيع معالجات Arrow Lake وLunar Lake إنتل تكلف شركة TSMC بتصنيع معالجات Arrow Lake وLunar Lake
أجاب بات غيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، على أسئلة الصحافة حول العلاقة بين إنتل وشركة TSMC بعد خطابه الرئيسي في مؤتمر IFS Direct Connect 2024.
أكد غيلسنجر أن اتفاقية التصنيع بين الشركتين قد تقدمت من دقة تصنيع 5 نانومتر إلى دقة تصنيع 3 نانومتر.
ووفقاً لتقرير نُشر في صحيفة China Times الصينية، أكد غيلسنجر أيضاً أن عدد طلبات الشرائح التي ستحصل عليها شركة TSMC ستزداد هذا العام حيث ستستخدم الشركة تقنية N3B لتصنيع معالجات Arrow Lake وLunar Lake من إنتل، ووحدات معالجة الرسوميات ووحدات المعالجة العصبية (NPU). كما أكدت الشركة أيضاً على توسعها.
وفقاً لتسريبات سابقة، ستضم سلسلة Arrow Lake وحدات المعالجة المركزية التي تعتمد على تقنية 20A من Intel، بينما ستقوم TSMC بتصنيع وحدات معالجة الرسومات باستخدام تقنية N3B.
يجب أن يؤدي استخدام إنتل لدقة تصنيع 3 نانومتر إلى تحسينات كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة. تعاني معالجات Meteor Lake الخاصة بأجهزة الكمبيوتر المحمولة من مشكلة كفاءة الطاقة، خاصةً عند مقارنتها بالمعالجات المنافسة من AMD.
تعتمد معالجات Lunar Lake على معالجات P-core (Lion Cove) و E-core (Skymont)، المُصنّعة بتقنية 20A من Intel.
تُعد وحدة معالجة الرسومات ترقية كبيرة عن معالجتي Meteor Lake وArrow Lake، حيث تخلت معالجات Lunar Lake عن بنية Alchemist وانتقلت إلى الجيل التالي من بنية وحدة معالجة الرسومات Battlemage، المعروفة أيضاً باسم Xe2-LPG.
وأخيراً، ستتوفر معالجات Arrow Lake في وقت لاحق من هذا العام، وتخطط Intel لإطلاق معالجات Lunar Lake في عام 2025.
إنضم لقناتنا على تيليجرام